全自動高速固晶機
ITW-GB260全自動高速固晶機是一臺雙工位的平面式對目標晶粒進行高速高精度的組裝系統(tǒng)，采用國際領先的雙直驅固晶平臺和可編程式恒溫雙點膠，雙晶片全區(qū)域智能識別、引導定位系統(tǒng)，對目標中型、小型、微小型晶粒實現(xiàn)精準的連續(xù)不間斷高速組裝。
產(chǎn)品特性
固晶速度可達60K/h以上，精準的自動化設備為企業(yè)提高生產(chǎn)效率、降低成本提供了有效保障，從而切實有效的提高了企業(yè)的競爭力。固晶位置精準及優(yōu)良的一致性為后道工序提供了先天的保障。采用國際領先的雙固晶，雙點膠，雙晶片搜尋系統(tǒng)。帶有真空漏晶檢測功能。采用自動連續(xù)式送收料，有效提高了生產(chǎn)效率。采用可程式恒溫點膠系統(tǒng)。固晶頭的垂直運動、點膠頭的垂直運動、固晶臂及點膠臂的旋轉運動均采用進口伺服電機驅動，固晶滑臺機構采用高精度直線電機驅動，同時采用精密絲桿、導軌及軸承，使整個系統(tǒng)響應快速、準確、穩(wěn)定。工控機控制設備運行，簡化了自動化設備的操作。整機充分體現(xiàn)了智能化、人性化的設計理念。
設備精度
全自動高速固晶機適用于SMD3014、3020、2835、3528、5050、大功率等；產(chǎn)能達60K/h，周期52.5ms；可適應4-100mil芯片作業(yè)；XY位置精度：±1.0mil；吸晶擺臂：90°可旋；吸晶壓力：30-100g可調；圖像識別精度：±0.2mil@50mil規(guī)則范圍。
核心系統(tǒng)
固晶擺臂機械手系統(tǒng)伺服電機直接驅動擺臂，減少了機械結構產(chǎn)生的誤差。X-Y平臺直線電機驅動XY平臺；固晶工作臺采用可移動側板結構，可轉換處理不同型號LED支架。圖像識別系統(tǒng)采用CCD數(shù)字高速攝像機及高清晰度同軸光可調倍數(shù)鏡頭；19寸彩色液晶顯示器為圖像識別預覽及界面操作提供更為有效的保障；采用同軸LED燈光源，側LED燈補償光源匹配設計，為反光度不同晶片固晶提供了可靠的保障。自動送收料系統(tǒng)全自動送收料系統(tǒng)節(jié)省裝料時間，提高效率；收料系統(tǒng)采用左右料盒轉換，工作時操作員不需要一直守在設備旁，可實現(xiàn)一人同時操作多臺設備，節(jié)省人工成本，實現(xiàn)產(chǎn)能更高。整機傳動系統(tǒng)整機傳動標準件均采用國際知名品牌，精密絲桿、導軌及軸承具有優(yōu)良精度、剛性及穩(wěn)定性，使整個系統(tǒng)響應快速、準確、穩(wěn)定。
設備參數(shù)
| 系統(tǒng)功能 |
生產(chǎn)周期：52.5ms(周期取決于晶片尺寸及支架)
產(chǎn)能：60K/h
XY：±1mi
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| 吸晶擺臂 |
吸晶頭：表面吸取式
吸晶臂：90°旋轉
吸晶力度：30-100g可調
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晶片輸送
XY滑臺
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最大行程：120×120mm
分辨率：±0.01mm
重復定位精度：±0.02mm
晶環(huán)尺寸：6″(φ152mm)外徑
頂針高度行程：2.2mm
晶片尺寸范圍：4mil×4mil-100mil×100mil
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| 氣動系統(tǒng) |
氣源壓力：0.3-0.7Mpa
真空度：-60 — -90Kpa
圖像識別：256級灰度
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| 圖像識別系統(tǒng) |
圖像識別：256級灰度
分辨率：640*480像素
圖像識別精準度：±0.2mil
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| 尺寸及凈重 |
外形尺寸：1500mm(長)*950mm(寬)*1750mm(高)
凈重：1100kg
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